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博通高性能交换芯片增大4G移动回程传输带宽

发布时间:2020-02-11 05:35:07 阅读: 来源:紫铜垫片厂家

4月14日消息,Broadcom(博通)公司日前宣布,推出新的StrataXGS® BCM56440交换芯片系列。目前,无线数据业务量呈指数增长态势,运营商也在越来越快地向4G迁移,因此传统移动网络纷纷升级。在网络升级过程中,运营商面临着经济性和性能挑战,而Broadcom® BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对这些挑战而设计的。该系列产品能提供极大的带宽,比基于时分多路复用(TDM)的传统网络的带宽大1000倍,可帮助运营商实现网络的无缝迁移,以使移动回程传输网络具有以太网级性能,并能传送高级业务。

在业界同类产品中,BCM56440交换芯片系列的集成度是最高的,在一个40nm CMOS器件中,整合了多达7个现成有售的专用标准器件(ASSP)的功能,从而极大地降低了设备制造商的物料成本,同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50%。此外,BCM56440无需昂贵的、高功耗的网络处理单元(NPU)和现场可编程门阵列(FPGA),从而大大降低了总体开发成本、加速了产品上市。

推动向以太网的迁移

业界分析师预测,随着智能手机、平板电脑等互连设备的使用量以惊人的速度持续增长,到2014年末,移动数据业务量每年都将翻一番。现有移动回程传输网络一般都基于传统的TDM技术,使用量已经快达到网络的容量上限了,因此运营商都在争先恐后地向效率高得多的以太网升级,以满足日益涌现的巨大带宽需求。

以太网有望成为运营商采用的首要回程传输技术,预计到2014年,几乎所有基站都将采用以太网。因此,市场调查公司Infonetics预测,到2014年,购买移动回程传输设备的支出将达到80亿美元。随着今天BCM56440交换芯片系列的推出,Broadcom已经站在推动这种网络转变的最前沿。

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